研发/技术类（软件开发）
面向专业：
電(diàn)气工程及其自动化、自动化、计算机科(kē)學(xué)与技术、物(wù)联网工程、電(diàn)子信息工程、通讯工程
招聘岗位：
技术员、助理(lǐ)工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新(xīn)设备的工控上位机开发设计，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→體(tǐ)检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+學(xué)校+學(xué)历)
研发/技术类（光學(xué)研发）
面向专业：
光學(xué)工程、光電(diàn)信息科(kē)學(xué)与技术相关专业
招聘岗位：
技术员、助理(lǐ)工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新(xīn)设备的机器视觉的开发设计，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→體(tǐ)检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+學(xué)校+學(xué)历)
研发/技术类（工艺研发）
面向专业：
材料物(wù)理(lǐ)、材料化學(xué)、应用(yòng)化學(xué)、材料科(kē)學(xué)与工程
招聘岗位：
技术员、助理(lǐ)工程师、工程师
岗位职责：
主要从事晶硅電(diàn)池片生产工艺研发，長(cháng)期驻客户现场出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→體(tǐ)检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+學(xué)校+學(xué)历)
研发/技术类（電(diàn)气编程）
面向专业：
電(diàn)气、自动化、控制工程、控制科(kē)學(xué)与工程相关专业
招聘岗位：
技术员、助理(lǐ)工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新(xīn)设备的電(diàn)气设计、PLC编程，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→體(tǐ)检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+學(xué)校+學(xué)历)
研发/技术类（机械设计）
面向专业：
机械设计制造及其自动化、机械電(diàn)子工程、車(chē)辆工程相关专业
招聘岗位：
技术员、助理(lǐ)工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新(xīn)设备的机械部分(fēn)的研发设计，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→體(tǐ)检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+學(xué)校+學(xué)历)
